电子元器件上市公司市值概览（截至2026年9月22日）

电子元器件是电子信息产业的基础环节，涵盖被动元件、半导体分立器件、连接器、PCB、传感器等多个细分领域。截至2026年9月22日，A股及港股市场中电子元器件相关上市公司的市值表现呈现明显分化，以下按主要赛道梳理市值概览。

一、被动元件赛道

被动元件包括电容、电阻、电感等，是电子元器件中产值占比较高的基础门类。

三环集团（300408.SZ）：市值约人民币950亿元。公司以MLCC、陶瓷封装基座、燃料电池电解质隔膜等为主营方向，在高端MLCC领域持续替代进口。

顺络电子（002138.SZ）：市值约人民币420亿元。公司是国内电感龙头，片式电感出货量位居全球前列，同时布局LTCC滤波器、一体成型电感等产品。

风华高科（000636.SZ）：市值约人民币280亿元。公司是国内MLCC和片式电阻的主要供应商之一，产品覆盖消费电子、通信、汽车电子等领域。

洁美科技（002859.SZ）：市值约人民币160亿元。公司主营载带、离型膜等被动元件配套材料，属于MLCC产业链上游关键耗材供应商。

二、半导体分立器件与功率器件赛道

功率半导体是电子元器件中增长较快的方向，受益于新能源汽车、光伏储能和工业控制需求。

士兰微（600460.SH）：市值约人民币720亿元。公司是国内IDM模式功率半导体龙头，产品覆盖IGBT、MOSFET、MEMS传感器等。

时代电气（688187.SH）：市值约人民币980亿元（A股口径）。公司以IGBT、SiC器件为核心，在轨道交通和新能源发电领域占据重要地位。

新洁能（605111.SH）：市值约人民币260亿元。公司专注于MOSFET、IGBT等功率器件设计，采用Fabless模式。

扬杰科技（300373.SZ）：市值约人民币320亿元。公司覆盖二极管、整流桥、MOSFET、IGBT等功率器件，IDM与封装并重。

三、连接器与线束赛道

连接器广泛应用于通信、汽车、军工和消费电子等领域，国产替代进程持续推进。

立讯精密（002475.SZ）：市值约人民币3200亿元。公司是全球连接器及消费电子精密制造龙头，产品覆盖连接器、声学、无线充电模组等。

中航光电（002179.SZ）：市值约人民币1100亿元。公司是国内军工连接器龙头，同时拓展新能源车连接器和通信连接器业务。

瑞可达（688800.SH）：市值约人民币180亿元。公司专注于新能源车高压连接器及换电连接器，客户覆盖主流新能源车企。

四、PCB赛道

PCB（印制电路板）是电子元器件中产值规模最大的细分品类之一，受益于AI服务器、汽车电子和通信设备需求。

沪电股份（002463.SZ）：市值约人民币1100亿元。公司以企业通信板和汽车板为核心，AI服务器PCB需求推动其市值持续上行。

深南电路（002916.SZ）：市值约人民币780亿元。公司覆盖PCB、封装基板和电子装联三项业务，封装基板国产化值得关注。

生益科技（600183.SH）：市值约人民币650亿元。公司是全球覆铜板龙头之一，覆铜板是PCB的核心上游材料。

景旺电子（603228.SH）：市值约人民币420亿元。公司产品覆盖刚性板、柔性板和金属基板，应用领域多元化。

五、传感器与MEMS赛道

传感器是物联网、汽车电子和工业互联网的关键感知元件。

韦尔股份（603501.SH）：市值约人民币1800亿元。公司以CMOS图像传感器（CIS）为核心，同时布局触控与显示驱动芯片。

歌尔股份（002241.SZ）：市值约人民币1300亿元。公司以MEMS麦克风、扬声器模组和VR/AR精密零组件为主要方向。

汉威科技（300007.SZ）：市值约人民币120亿元。公司是国内气体传感器龙头，并拓展柔性传感器和物联网平台。

六、被动元件材料与设备配套

除上述主要赛道外，电子元器件产业链还涉及材料、设备等配套环节。

国瓷材料（300285.SZ）：市值约人民币320亿元。公司主营MLCC粉体材料、催化材料等，是国内MLCC配方粉核心供应商。

北方华创（002371.SZ）：市值约人民币2800亿元。公司是半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节，为电子元器件制造提供关键设备支撑。

七、总体特征

截至2026年9月22日，电子元器件板块市值呈现以下特征：第一，被动元件和功率半导体受新能源和AI需求拉动，龙头公司市值稳中有升；第二，连接器和PCB赛道中，AI服务器和汽车电子相关公司市值弹性更大；第三，传感器领域CIS和MEMS龙头市值集中度较高；第四，材料和设备环节市值上行反映国产替代逻辑向产业链上游延伸。

需要说明的是，上述市值为约数，受汇率、A/H股差异及盘中波动影响，具体数值应以各交易所实时行情为准。本文仅作概览性参考，不构成任何投资建议。